据媒体报道，由台积电参股的芯片制造商VIS，于本周一在新加坡为其首座先进芯片制造工厂举行了开幕仪式，并已规划建设第二座设施。受人工智能基础设施需求激增的推动，该工厂产能自投产起便已完全被预订。这座名为VSMC的晶圆厂，是VIS与欧洲芯片企业恩智浦共同成立的合资项目。该工厂于6月启动试生产，从破土动工到试产仅耗时18个月，显著快于通常超过两年的芯片工厂建设周期。VIS指出，首批芯片的良率已达到至少99%。工厂计划在2027年初进入量产阶段。此外，该设施还将协助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS的最大股东，持股比例约为19%。
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